1. Размеры для справок

Z. Установку бескорпуснык компонентов производить по 0СТ4- ТО. ОЮ. 2Z0.

Компоненты поэ. 2,1 установить по Варианту П J, Компоненты поз.2,3 клеить к плате поз.1 клеем ВК-9 ост.ГО.огу.го- по

OCTt.rO.OSt.210. Ориентировку производить по пленочным элементам t. Выводы элементов поз. 2,3 варить на установке„Контакт-ЗА" по

OCTt.ro.05t.Zt2

5. Длина свободных кониоВ проволочных выводов компонентов в местах присоединения к контактным плвш,адкам 0,внм max в пределах контактной плош,адки

6. Фиксаи,ию монтажа к плате в местах, обозначенных CZ> > производить клеем ВК-9 OCT.ro.02g.20t

7. Элементы по электрическим параметрам должны соответствовать схеме электрической принидпиальной KyAH2.2tS.0013

8. Нумераи,ия внешних контактных площадок платы соответствует нумерации выводов корпуса 120S.1t-t(roCT 17tB7-7S)

9. Маркировка бескорпусных компонентов, элементов и контактных площадок показана условно

у.к1йлЫ111/ШШ1ШЯ11Г;ШЧИ!1!11И

АВВГ.ХХХХХХ.002СБ Лит.

Плата Микросхема Сборочный чертеж

Масса \Масш.

10:1

I Листов 1

Рис. 8.8. Сборочный чертеж платы гибридной тонкопленочной микросхемы

4,5 max

1Размеры для справах.

2. Плату nos.Z клеите к детали поз. 1 клеем ВК-9 по 0СТ4 Г0.054.И0. Ориеятиродку производить по пленочным элементам.

3. Герметизацию схем производить методом лазерной сварки по DCT4.rD.054.Z41.

4. Контроль герметичности схем производить дакуумно-жидкостным методом по 0СТ4 ro.DS4.Z41.

5. Маркировать надписи эмалью ЗП-57в, черная ТУ6-Ю-153В-76Ж шрифтом 1 по НО. 010.007. Нанести клеймо ОТ К.

Б. После нанесения маркировки поз. 4 покрыть лаком yp-Z31

ТУе-10-В53-7ВЖ по OCT4ro.OS4.ZOS. 7. Овш,ие требования по 0DT4 ro.005.Zl1.

Изм. Лист

РазраВ.

Нвокум.

Пров. Т.контр.

Н.контр. Утв

ПоВп.

вдта

ЛВВГ.ХХХХХХ.001 СБ

Микросхема гиВридная

401 ПУ1 сварочный чертеж

Лит, Масса \Масш.

Пост 7 \Листов В

Рис. 8.9. Сборочный чертеж тоикопленочной микросхемы

Рис. 8.10. Спецификация на гибридную тонкоплеиочную микросхему